起源：顺应时代需求而生
2000 年，在改革开放的浪潮下，中国经济正处于快速发展阶段，各行各业都在积极探索新的发展机遇。电子材料作为电子信息产业的基础，其市场需求也在不断增长。河南天马新材料股份有限公司在这样的背景下应运而生，选址河南省郑州市，专注于高端特种氧化铝粉体产品的研发、生产、销售与服务，开启了在电子材料领域的征程。
彼时，中国电子信息产业虽已取得一定发展，但在高端电子材料领域，仍高度依赖进口。国外企业凭借先进的技术和成熟的生产工艺，在市场上占据主导地位。天马新材的创立，旨在打破这一局面，实现高端电子材料的国产化，为中国电子信息产业的发展提供有力支持。
公司创立初期，面临诸多挑战。技术研发方面，缺乏专业人才和先进设备，研发进程艰难；市场拓展上，客户对国产电子材料信任度低，产品推广困难。但天马新材凭借坚定信念和不懈努力，逐步克服困难。创始人马淑云女士凭借其在冶金物理化学专业的深厚知识，以及在相关领域多年的工作经验，带领团队深入研究，不断探索创新，为公司的技术研发奠定了坚实基础。
发展初期：艰难探索与技术积累
在创立后的最初几年，天马新材在技术研发与市场拓展方面，都面临着严峻的挑战。在技术上，高端电子材料的研发需要大量资金和专业人才，而公司资源有限，研发进展缓慢。市场方面，由于国产电子材料在质量和稳定性上与国外产品存在差距，客户更倾向于选择进口材料，导致天马新材产品销售困难。
为了突破技术瓶颈，天马新材积极与中科院、北京科技大学、郑州大学、华北水利水电大学等国内多所高等科研院校建立合作关系，共同开展技术研发。通过产学研合作，公司引进了先进的技术和人才，提升了自身的研发实力。在研发过程中，团队日夜奋战，攻克了一个又一个技术难题。经过不懈努力，终于在 2002 年研发出电子陶瓷流延芯片基板氧化铝 ，掌握了核心技术，实现了国产替代，并获得了发明专利，产品应用于航天、航空发射器的芯片。这一成果不仅填补了国内在该领域的技术空白，也为公司赢得了市场的认可。
2004 年，公司再接再厉，研发出单晶硅片研磨用的特种氧化铝，再次实现了国产化。这些技术突破，为天马新材在电子材料领域的发展奠定了坚实基础。此后，公司不断加大研发投入，持续推出新产品，逐步在市场上站稳脚跟。在这个过程中，公司注重技术创新和产品质量提升，通过不断优化生产工艺，提高产品性能，满足客户日益增长的需求。同时，公司还积极申请专利，保护自主知识产权，截至 2022 年，已获得有效发明专利 4 项，实用新型专利 37 项，其中电子陶瓷流延成型用氧化铝及高导热球形氧化铝获得科技部火炬中心创新基金奖励 ，技术实力得到了进一步的巩固和提升。
成长阶段：多元化布局与市场拓展
随着技术的不断成熟和市场份额的逐步扩大，天马新材进入了快速成长阶段。公司开始实施多元化发展战略，进一步丰富产品种类，拓展应用领域。在产品布局上，天马新材在原有电子陶瓷用粉体材料和电子玻璃用粉体材料的基础上，陆续推出了高压电器用粉体材料、锂电池隔膜用粉体材料、高导热用粉体材料、研磨抛光用粉体材料等多个系列产品 ，形成了多元化的产品体系，满足了不同下游行业的需求。
这些产品的下游应用领域广泛，涵盖了集成电路、消费电子、电力工程、电子通讯、新能源汽车、平板显示等多个国家重点支持的新兴领域。在电子陶瓷领域，其产品用于生产电子陶瓷芯片基板、陶瓷封装材料、真空管壳、htcc 陶瓷等电子陶瓷元器件，是电子陶瓷行业的关键原材料；在电子及光伏玻璃领域，可用于配置熔融玻璃液，广泛应用于 Lcd、LEd、oLEd 基板玻璃和盖板玻璃等产品；在高压电器领域，作为绝缘材料起着导热和绝缘的作用，为输变电行业的发展提供支持；在锂电池隔膜领域，为锂电池的生产提供重要材料；在研磨抛光领域，用于单晶硅片等的研磨抛光；在高导热材料领域，为解决散热问题提供高性能的粉体材料。
为了更好地拓展市场，天马新材积极与行业头部企业建立合作关系。凭借优异的产品性能和优质的服务，公司赢得了众多知名企业的信赖，与三环集团、浙江新纳、彩虹股份、中建材集团、沧州明珠、中材科技、泰开集团、西电集团、平高电气等行业头部企业形成了长期稳定的合作关系 。这些合作不仅为公司带来了稳定的订单和收入，也进一步提升了公司的品牌知名度和市场影响力。通过与头部企业的紧密合作，天马新材能够更好地了解市场需求和行业发展趋势，从而及时调整产品策略，优化产品性能，保持在市场中的竞争优势。同时，公司还积极参与行业标准的制定，推动行业的规范化发展，进一步巩固了其在行业中的地位。
突破时刻：关键技术突破与产能扩张
在技术研发的道路上，天马新材从未停止探索的脚步。公司持续加大研发投入，不断提升自主创新能力。2024 年，公司迎来了关键技术突破时刻，自主研发的 low-a 射线球形氧化铝粉体取得了突破性进展 。该产品具有 a 粒子含量低、导热率高、绝缘性优、粒径分布可调等优点，可用于高性能或特殊用途的芯片封装场景，能够减少信号串扰、提高信号完整性、保障芯片的高性能运行。
这一技术突破的背后，是天马新材多年来在研发方面的不懈努力。公司组建了一支由行业专家和技术骨干组成的研发团队，他们深入研究行业前沿技术，不断尝试新的材料配方和生产工艺。在研发过程中，团队面临着诸多挑战，如如何将放射性元素铀（U）和钍（th）的含量降至 ppb（十亿分之一）级别，如何兼顾形貌控制等其他多项指标。但他们凭借着坚韧不拔的精神和卓越的智慧，攻克了一个又一个技术难题，最终掌握了该产品的核心技术。目前，该产品已处于实验中试向产业化过渡阶段，公司计划将尽快与下游客户对接洽谈送样验证事项，有望为公司开拓新的业绩增长空间。
随着市场需求的不断增长，天马新材意识到产能扩张的重要性。2022 年，公司在北交所成功上市，获得了资本市场的有力支持。公司将募集资金用于投建电子陶瓷粉体材料生产基地建设项目、高导热填充粉体材料生产建设项目、功能材料研发中心建设项目及补充流动资金 。这些募投项目的实施，将有效提升公司的产能和技术水平。
其中，年产 5 万吨电子陶瓷粉体材料生产线目前已投产，处于产能爬坡阶段；年产 5 千吨高导热粉体材料生产线已基本建设完成，进入设备调试和试生产阶段，其主要产品球形氧化铝可用于制作导热界面材料、导热铝基覆铜板、特种陶瓷领域等，最终延伸可用于电子材料、高端基板行业等的封装封测；年产 5 千吨勃姆石生产线也在稳步推进中。这些新增产能的释放，将有助于公司满足不断增长的市场需求，提高市场占有率。同时，新投产的球形氧化铝等产品具有较高的附加值和售价，产品结构趋向高端化，将进一步提升公司的盈利能力。
上市之路：登陆北交所，开启新篇章
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2022 年 9 月 27 日，对于天马新材来说，是一个具有里程碑意义的日子。这一天，公司成功在北交所上市，股票代码为 ，正式踏入资本市场的新征程。此次上市，天马新材发行股份全部为新股，初始发行股份数量为 1,440.6668 万股，发行后总股本为 5,762.6668 万股，发行价格为 21.38 元 \/ 股，募集资金总额为 30,801.46 万元 。上市首日，公司股票表现平稳，截至收盘报 21.38 元，涨幅 0.00%，成交额 9308.67 万元，振幅 9.12%，换手率 26.08%，总市值 12.32 亿元。
成功登陆北交所，对天马新材的发展产生了多方面的积极影响。在资金筹集方面，上市为公司带来了充足的资金支持。公司将募集资金用于多个重要项目，包括电子陶瓷粉体材料生产基地建设项目、高导热填充粉体材料生产建设项目、功能材料研发中心建设项目及补充流动资金 。这些项目的实施，有效提升了公司的产能和技术水平，为公司的进一步发展奠定了坚实的物质基础。
品牌提升上，上市使天马新材的知名度和市场影响力大幅提升。作为北交所上市公司，公司受到了更多投资者、客户和行业的关注。这不仅有助于公司树立良好的品牌形象，还为公司拓展市场、吸引客户提供了有力支持。公司的市场地位得到进一步巩固，在与竞争对手的较量中占据了更有利的位置。 从企业发展战略角度来看，上市为天马新材提供了更多的发展机遇和想象空间。通过资本市场，公司能够更便捷地进行资源整合和产业布局，实现跨越式发展。上市也是对公司管理水平、发展前景、盈利能力的有力证明，有助于公司吸引更多优秀人才，提升公司的整体竞争力。
天马新材董事长、总经理马淑云表示，上市是公司发展的新起点，公司将以此为契机，继续坚持以科技研发创新为导向，开辟发展新领域新赛道，不断塑造发展新动能、新优势 。在原有多元化产品布局的前提下，持续进行产品创新，积极开发和升级应用于电子陶瓷芯片、电子玻璃、锂电池隔膜、高导热材料等领域的粉体材料，努力实现高质量发展，为股东创造更大价值，为中国电子材料产业的发展做出更大贡献。
现状与展望：机遇与挑战并存
当前，天马新材在电子材料领域已取得显着成就，具备较强的市场竞争力。从经营状况来看，2024 年 q1 公司实现营收 4982.00 万元，同比 + 40.93%；实现归母净利润 746.27 万元，同比 + 56.09%；实现扣非归母净利润 665.75 万元，同比 + 58.17% 。公司加大市场开拓力度，下游需求回暖，订单需求量增加，使得销售收入增加，经营收入逐季度稳中向好。在市场地位上，天马新材作为国家级专精特新 “小巨人” 企业和制造业单项冠军示范企业 ，在国内精细氧化铝粉体行业中占据领先地位，具有较高的市场知名度和竞争力。其产品凭借优异的性能，赢得了众多行业头部企业的信赖，与多家知名企业建立了长期稳定的合作关系，市场份额稳步提升。
天马新材也面临着一系列机遇与挑战。从机遇方面来看，行业发展前景广阔，随着 5G 通信、人工智能、新能源汽车等新兴产业的快速发展，对电子材料的需求持续增长。以 5G 通信为例，其基站建设需要大量的电子陶瓷基板等元器件，而天马新材的电子陶瓷用粉体材料正是生产这些元器件的关键原材料，这为公司带来了巨大的市场空间。在人工智能领域，AI 服务器的兴起使得对高性能芯片的需求大增，而芯片封装需要用到公司研发的 low-a 射线球形氧化铝粉体等产品，这也为公司的发展提供了新的机遇。政策支持力度大，国家对新材料产业高度重视，出台了一系列鼓励政策，如研发补贴、税收优惠等，为天马新材的技术创新和产业升级提供了有力支持。 技术创新潜力大，公司一直注重技术研发，不断投入资金和人力进行新产品、新技术的研发。随着技术的不断进步，公司有望在高端电子材料领域取得更多的技术突破，开发出更多高性能、高附加值的产品，进一步提升市场竞争力。
不过，挑战也不容小觑。市场竞争日益激烈，电子材料行业前景广阔，吸引了众多企业的进入，市场竞争愈发激烈。不仅有国内同行企业的竞争，还有来自国外企业的挑战。国外企业在技术、品牌等方面具有一定优势，给天马新材带来了较大的竞争压力。原材料价格波动风险大，公司生产所需的主要原材料工业氧化铝价格波动较大 ，这对公司的生产成本和利润产生了较大影响。若原材料价格上涨，公司的生产成本将增加，利润空间将被压缩；若原材料价格下跌，虽然生产成本降低，但可能会影响产品的销售价格，同样对公司的利润产生影响。新业务发展存在不确定性，公司在拓展新业务领域时，可能会面临技术、市场、人才等多方面的挑战。如在 low-a 射线球形氧化铝粉体等新产品的产业化过程中，可能会遇到技术难题无法及时解决、市场推广困难、人才短缺等问题，导致新业务发展不达预期。
展望未来，天马新材有着清晰的发展规划。在技术创新方面，公司将持续加大研发投入，不断提升自主创新能力，努力攻克更多关键核心技术，开发出更多高性能、高附加值的产品。在市场拓展方面，公司将积极开拓国内外市场，加强与现有客户的合作，不断提升客户满意度，同时积极寻找新的客户和市场机会，进一步扩大市场份额。在产业布局方面，公司将围绕电子材料领域，积极拓展上下游产业链，实现产业协同发展，提升公司的整体竞争力。相信在公司的努力下，未来天马新材将在电子材料领域取得更加辉煌的成就，为中国电子信息产业的发展做出更大的贡献。